ニュースの要約
- AndTechが半導体封止材用エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤の講座を開講予定
- 横山直樹氏による講演で、エポキシ樹脂の種類や特徴、分析方法などを解説
- SiC系パワー半導体モジュール用の新しい高耐熱劣化性エポキシ樹脂を紹介
概要
株式会社AndTechは、半導体および半導体封止材メーカーを対象に、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤の基礎から最新技術までを詳しく解説する講座を開講する予定です。
講師は横山直樹氏で、元・新日鉄住金化学株式会社の総合研究所勤務の経験を持つ工学博士です。半導体封止材の役割、使用工程、構成材料などの概要から始まり、エポキシ樹脂の種類と特徴、硬化剤の特性、分析方法など、幅広いテーマを網羅的に解説します。また、SiC系パワー半導体モジュール用の高耐熱劣化性エポキシ樹脂や高熱伝導性エポキシ樹脂などの新技術についても紹介されます。
この講座は2025年7月10日に開講予定で、Zoomを使ったオンラインでの開催となります。セミナー参加費は49,500円(税込)で、電子資料の配布が予定されています。
編集部の感想
半導体業界の技術者や開発者にとって非常に有益な講座だと思います。エポキシ樹脂の基礎から最新動向まで網羅的に学べるのは魅力的ですね。
講師の横山氏は業界の第一人者だけあって、内容の濃さと専門性の高さが期待できそうです。SiC半導体向けの新技術も注目です。
オンラインでの開催なので、全国の関係者が参加しやすいのもポイントが高いですね。コロナ禍でも学習機会が確保できるのは良いですね。
編集部のまとめ
AndTech：半導体封止材用エポキシ樹脂 硬化剤 硬化促進剤の種類と特徴および新技術についてまとめました
この講座では、半導体およびエポキシ樹脂の専門家である横山直樹氏が登壇し、半導体封止材に関する幅広い知識を提供します。エポキシ樹脂や硬化剤の種類と特徴、分析方法などの基礎から始まり、SiC系パワー半導体モジュール向けの新技術まで、最新の研究開発動向をひも解いていくことができるでしょう。
半導体業界にとって必要不可欠な材料であるエポキシ樹脂について、この機会に体系的に学習できるのは大変魅力的です。オンラインでの開催も、コロナ禍の影響を受けにくく、全国の技術者に広く参加機会を提供できる利点があります。ぜひ関心のある方は参加検討してみてはいかがでしょうか。
参照元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001178.000080053.html
