ニュースの要約
- 半導体パッケージングにおけるガラス基板の最新技術動向を解説するWEBセミナーが開催予定
- 第一線の専門家による3部構成で、ガラス基板の技術と課題を詳細に解説
- 2025年7月17日にZoomを使用したオンラインセミナーを実施
概要
半導体産業における革新的な技術トレンドに注目が集まっています。AndTechは、半導体パッケージングの最先端分野において、ガラス基板の可能性と課題を徹底的に探求するWEBセミナーを企画しました。
このセミナーは、最新の半導体パッケージング技術における重要なポイントを網羅し、2.5D/3Dパッケージやチップレット技術などの先端分野に焦点を当てています。
セミナーでは、業界をリードする3名の専門家が登壇し、それぞれ独自の視点から技術的な課題と展望を語ります。よこはま高度実装技術コンソーシアムの八甫谷明彦氏は半導体パッケージングの基礎と世界動向を、AGC株式会社の林和孝氏はガラスの熱膨張係数と応用可能性を、そして株式会社ニコンの川上雄介氏は光応答性材料と回路形成技術について詳しく解説します。
特に注目すべきは、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの詳細な技術的背景と、その市場性、製造プロセス、将来の課題について深く掘り下げる点です。半導体産業の技術革新に携わる研究者や技術者にとって、非常に有益な情報が満載のセミナーとなっています。
編集部の感想
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最先端の半導体技術が集結する、まさに技術者必見のセミナーですね！
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ガラス基板の可能性を徹底解説する貴重な機会だと感じます。
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オンラインで気軽に最新技術トレンドを学べるチャンスは本当にありがたいです。
編集部のまとめ
AndTech：半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と課題を解説するWEBセミナーを7月17日に開催についてまとめました
半導体技術の進化は目覚ましく、特にガラス基板の可能性は非常に注目を集めています。このセミナーは、最先端の技術トレンドを知る絶好の機会となるでしょう。専門家の深い知見から、半導体パッケージングの未来を垣間見ることができる、まさに技術者必見のイベントと言えます。
参照元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001240.000080053.html
