AndTech WEBオンライン:「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材~パッケージレベルのEMIシールド・電磁波シールドパッケージ~」Zoomセミナー講座を開講予定

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ニュース

ニュースの要約

  • AndTechがWEBオンラインで「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材」をテーマにZoomセミナーを開講予定
  • 特定非営利活動法人サーキットネットワークの梶田栄氏が講師を務める
  • 半導体パッケージの役割と構造、EMIの影響や対策技術について解説する

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概要

株式会社AndTechは、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるエポキシ樹脂の課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材」講座を開講することを発表しました。

本講座では、特定非営利活動法人サーキットネットワークの理事長である梶田栄氏が講師を務め、半導体パッケージの役割と構造、インターポーザ、現在のパッケージの種類、材料から、半導体パッケージのEMI対策の必要性などについて解説します。

電子機器設備・装置は生活に密着した必須のインフラとなっており、それらが誤動作をすると、経済活動をはじめ、社会の活動が止まってしまう可能性があります。そのため、エンジニアとして機器設計にはノイズを出さない(EMI)、受けない(EMC)などの対策を考慮することが重要になります。今回の講座では、電子機器の頭脳となる半導体部に関してノイズ抑制に関する知識を高周波モジュール商品の経験に基づいて解説していきます。

編集部の感想

  • 半導体パッケージのEMI対策は重要なテーマだと感じます。デジタル化が進む中で、電子機器の信頼性が社会に大きな影響を及ぼすことは理解できます。
  • 梶田氏のような第一人者の講義は貴重な機会だと思います。半導体分野の最新動向を学べる良い機会になりそうです。
  • WEBセミナーの開催は、COVID-19の影響を受けた現在、非常に注目されていますね。オンラインでも専門家の知見を得られるのは魅力的だと思います。

編集部のまとめ

AndTech WEBオンライン:「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材~パッケージレベルのEMIシールド・電磁波シールドパッケージ~」Zoomセミナー講座を開講予定についてまとめました

今回のAndTechによるZoomセミナー講座は、半導体パッケージのEMI対策について、第一人者の梶田氏から最新の知見を得られる良い機会だと感じます。

電子機器の高機能化や省電力化が進む中で、半導体パッケージにおけるノイズ対策は非常に重要な課題となっています。本セミナーでは、パッケージの構造やEMIの発生原因、シールド技術など、幅広い知見を習得できるものと期待されます。

WEBでの開催により、COVID-19の影響もあり、オンラインでの学習需要が高まる中で、専門家の講義を手軽に受講できる良い機会になるでしょう。ユーザー目線では、時間と場所にとらわれずに参加できる利便性も魅力的だと感じます。

参照元:https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001079.000080053.html

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