ニュースの要約
- AndTechが半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題に関するZoomセミナーを開講予定
- CMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する
- 株式会社ISTL代表取締役の礒部晶氏が講師を務める
概要
株式会社AndTechは、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体デバイス製造工程での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「後工程CMP 」講座を開講する予定です。
本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説します。講師は株式会社ISTL 代表取締役の礒部晶氏が務めます。
本講座は2025年04月18日に開講予定で、CMPの理論、装置、消耗材料、応用工程、パッケージ技術との関係などについて詳しく学べます。また、先端パッケージ技術に求められるCMP技術や今後の動向も解説される予定です。
編集部の感想
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半導体業界の動向をしっかりと把握した上で、CMPとパッケージ技術の関係性を丁寧に解説してくれそうだ
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第一人者の講師から学べるのは非常に魅力的で、最新技術の理解に役立ちそう
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オンラインでの開催なので、忙しい方でも気軽に参加できるのがありがたい
編集部のまとめ
AndTech：半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題 – Zoomセミナー講座開講予定についてまとめました
今回のAndTechのZoomセミナーは、半導体デバイス製造におけるCMPの重要性に着目し、その基礎から先端パッケージ技術との関係性まで、第一人者の講師によって体系的に解説されるものと期待できます。
CMPは半導体の微細化に伴って重要性が高まってきており、先端パッケージ技術の発展もCMPに大きく依存しています。そのため、本セミナーで学べる最新のCMP技術動向は、半導体デバイス開発に携わる技術者にとって非常に有益な情報となるでしょう。
オンラインでの開催ということで、全国から気軽に参加できるのも魅力的です。専門家から最新の知見を得られるこの機会を逃さずに、ぜひ参加してみましょう。
参照元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001102.000080053.html
