ニュースの要約
- AndTechは、先端半導体パッケージング技術のためのハイブリッドボンディング・接合技術に関するZoomセミナーを開催
- セミナーでは、ポリマー/Cu接合の低温化や製造プロセス向け新テープの開発などを紹介
- 半導体業界の第一人者が講師として登壇し、最新の技術動向と課題について解説
概要
株式会社AndTechは、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、ハイブリッド接合技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師陣による「半導体パッケージングハイブリッドボンディング・接合」講座を開講します。
半導体の将来を担う技術の一つとして注目されているのがチップレット集積の後工程技術であり、その重要技術としてのハイブリッド接合技術を紹介します。世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを解説します。
また、ポリマー/Cu接合の低温化を実現する新規接着材料の開発や、ナノポーラスCu構造を活用したCu-Cu接合技術、さらにはダイレクト・トランスファー・ボンディングに適応した新テープの開発など、先端的な周辺技術の取り組みも紹介されます。
編集部の感想
編集部のまとめ
AndTech：先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発 ～ポリマー/Cu接合の低温化・製造プロセス新テープ～についてまとめました
本セミナーでは、ハイブリッド接合技術の最新研究開発動向に加え、ポリマー/Cu接合の低温化や、ナノポーラスCu構造を活用したCu-Cu接合技術、さらにはダイレクト・トランスファー・ボンディングに適応した新テープの開発など、先端的な周辺技術の取り組みが紹介されます。
半導体の小型化・高集積化に向けて、これらの先端パッケージング技術は重要な役割を果たすことが期待されています。そのため、最新動向を把握したいメーカーや研究者にとっては非常に有益な情報が得られるセミナーだと言えるでしょう。
参加費は60,500円と少し高めですが、業界の第一人者からの最新技術解説が聞けるチャンスだと考えられます。現在の半導体パッケージング技術の最先端を知りたい方は、ぜひこのセミナーに参加することをおすすめします。
参照元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001108.000080053.html
